albisteak

Zergatik agertzen dira estomak?

1.1 Laser soldatutako zuloaren barrualdea bibrazio egoera ezegonkor batean dago, eta zuloaren eta urtutako igerilekuaren fluxua oso bizia da.Zuloaren barruan dagoen metal-lurruna kanpora ateratzen da eta eramaten dulurrun zurrunbiloazuloaren irekieran sortzen da, babes-gasa (Ar) zuloaren behealdera botatzen duena, etazuloa aurrera doa, babes-gas hauek urtutako putzuan sartuko dira burbuila moduan.Ar-en oso disolbagarritasun baxua eta laser bidezko soldadura hozte-abiadura azkarra dela eta, burbuilak soldadura-joduran geratzen dira ihes egin aurretik.estomak eratzeko.Are gehiago, hala izan zeneragindakoaSoldadura-prozesuan nitrogenoak kanpotik urtutako igerilekua inbaditzen duen babes eskasa, eta nitrogenoaren disolbagarritasuna burdina likidoan nitrogenoaren disolbagarritasuna oso desberdina da burdin solidoan.Beraz, barruanmetalaren hoztea eta solidotzea, nitrogenoaren disolbagarritasuna txikiagotzen da tenperatura jaisten denean urtutako igerilekuaren metala kristalizazioaren hasieraraino hozten denean disolbagarritasunaren bat-bateko jaitsiera handia ekar dezake.Une honetan gas-kopuru handi bat prezipitatu egingo daburbuilak eratu.Burbuilen flotazio-abiadura metalaren kristalizazio-abiadura baino txikiagoa bada, poroak sortzen dira.

Laser fusio bidezko soldadura moduak porositatea kentzen du

1. Soldadura-poroak kendu aurre-soldadura gainazaleko tratamenduaren bidez

Soldadura aurreko gainazaleko tratamendua metodo eraginkorra da aluminio aleazioko laser bidezko soldaduren poro metalurgikoak kontrolatzeko.Gainazalaren tratamendu metodoak bereiz daitezkegarbiketa fisiko mekanikoa eta garbiketa kimikoanormalean.

Konparaketa egin ondoren, proba-taularen gainazalari aurre egiteko metodo kimikoa hartzea (metal garbitzaileen garbiketa - garbiketa - garbiketa alkalino - garbiketa - garbiketa - garbiketa - lehortzea) da onena.Horien artean, garbiketa alkalinoa materialaren gainazaleko lodieratik kentzen da 25% NaOH-ko disoluzio urtsu batekin (sodio hidroxidoa), eta desugertzea% 20 HNO3 (azido nitrikoa) + 2% HF (hidrogeno fluoruroarekin) egiten da. ) disoluzio urtsua, hondar-lixa neutralizatzeko.Proba-plakaren gainazaleko tratamenduaren ondoren, soldadura 24 orduko epean egiten da, eta soldadura aurretik muntaia alkohol anhidroarekin garbitzen da proba-plaka proba-plakaren tratamenduaren ondoren denbora luzez instalatzen denean.

2. Soldadura-poroak galarazi soldadura-prozesuaren parametroen bidez

Soldadura-porositatearen eraketa, soldadura gainazaleko tratamenduaren kalitatearekin ez ezik, soldadura-prozesuaren parametroekin ere lotuta dago.Soldadura-parametroen eragina soldaduraren poroetan islatzen da batez ere soldadura sartzean, hau da, soldaduraren atzeko zabaleraren erlazioaren eragina poroetan.

Norkprobakhori jakin dezakeguikus daiteke soldadura atzeko zabaleraren erlazioa R > 0,6 denean, kate-poroen banaketa kontzentratua hobetu daitekeela eraginkortasunez..Eta atzeko zabalera-erlazioa R > 0,8 denean, soldaduran atmosferako poroen existentzia modu eraginkorrean hobetu daiteke.Are gehiago, soldadurako poroen hondarrak ezabatu daitezke neurri handi batean.

3. Soldadura-poroak galarazi, babes-gasa eta emaria behar bezala hautatuz

Gas babesgarriaren aukeraketak soldatzearen kalitateari, eraginkortasunari eta kostuari eragiten dio zuzenean.Laser soldadura prozesuan, babes-gasaren puzketak zuzenak soldadura-poroak modu eraginkorrean murrizten ditu.

Goiko irudian ikusten den bezala, Ar (argona) eta He (helioa) soldaduraren gainazala babesteko erabiltzen dira.Aluminio-aleazio laser bidezko soldadura prozesuan, Ar eta He-k laserren ionizazio-maila desberdinak dituzte, eta ondorioz soldadura desberdinak sortzen dira.Ikus daiteke Ar babes-gas gisa erabiliz lortzen den soldaduraren porositatea soldadurarena baino txikiagoa dela He babes-gas gisa hautatzen denean.

Aldi berean, arreta jarri beharko genuke gas-fluxua txikiegia dela (<10L/min) eta plasma kopuru handia dela.soldatzearen ondorioz sortutakoa ezin da lehertu,egingo duenasoldadura igerilekua ezegonkorra eta porositatea sortzeko probabilitatea handituz.Gas-fluxu moderatua (15L/min inguru) plasma eraginkortasunez kontrolatzen bada eta babes-gasak oxidazioaren aurkako efektu ona badu urtutakoan.igerilekua,porositate gutxien sortuko du.Gehiegizko gas-fluxuak gasaren gehiegizko presioarekin batera dator, beraz, babes-gasaren zati bat deposituaren barrualdean nahasten da, eta horrek porositatea igotzen du.

Materialaren errendimenduak berak eraginda, itezinerabat saihestu soldadura hori sortu gabeporositateasoldadura-prozesuan.Lor dezakeena daporositatea murrizteatasa.